Simetherm内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子设备的热分析模型，并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，实现对电子设备的热可靠性分析。

　　在产品设计初期，Simetherm有助于工程师以更加智能的方式创建仿真模型，对系统设计方案进行快速评估，识别潜在设计风险，其核心功能包括：

　　Ø 具备多尺度、多功能、多领域的热设计功能；

　　Ø 可以进行快捷建模，包含大量的电子产品专用零部件模型库；

　　Ø 可极速剖分高质量的六面体网格，支持数亿量级网格单元数量；

　　Ø 求解器准确且高效，结合最优的数值离散方法与经验公式进行求解；

　　Ø 可视化后处理支持云图、矢量图、流线图、动画等多种功能形式的仿真结果查看，协助工程师进一步优化热设计方案。

　　Simetherm的应用范围包括：

　　Ø 电子产品芯片的热设计与分析；

　　Ø PCB板和散热模组的散热设计优化；

　　Ø 手机、平板电脑、机箱、机柜的全尺度热仿真分析；

　　Ø 大型机房与系统级别的散热仿真。